標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。 精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。雙激光定位裝置。 鉛玻璃屏蔽罩。 Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。 高低壓電源。 X光管。 高度傳感器保護(hù)傳感器 計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

X熒光金屬膜厚測厚儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求 φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm 采用高度定位激光，可自動定位測試高度 定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn) 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn) 良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

X熒光金屬膜厚測厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 一次可同時(shí)分析多24個(gè)元素，五層鍍層。 分析檢出限可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm。

分析含量一般為2ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。 相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序 多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1% 長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1% 度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V,

建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

X熒光金屬膜厚測厚儀廣泛應(yīng)用于高壓開關(guān)、表面處理、PCB線路板、電子連接器、五金衛(wèi)浴等企業(yè)中。