鍍層檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

鍍層檢測(cè)儀性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guān)、電子電器、電鍍加工等企業(yè)中。

部分產(chǎn)品

便攜式不銹鋼材質(zhì)檢測(cè)儀，合金材質(zhì)光譜檢測(cè)儀，便攜式X熒光能譜儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，X熒光光譜儀，不銹鋼合金分析儀，ROHS六項(xiàng)檢測(cè)儀，X射線熒光測(cè)厚儀， 鍍金鍍銀測(cè)厚儀，ROHS檢測(cè)儀（EDX1800EDX1800B)，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測(cè)設(shè)備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子發(fā)射光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光測(cè)厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測(cè)儀，便攜式水質(zhì)重金屬檢測(cè)儀，x熒光光譜分析儀，手持式xrf合金分析儀，手持式光譜分析儀，x射線熒光測(cè)厚儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測(cè)試儀，x-ray鍍層測(cè)厚儀，環(huán)保ROHS檢測(cè)儀，ROHS熒光光譜儀，手持式金屬檢測(cè)儀，手持式水質(zhì)重金屬分析儀，鍍層檢測(cè)儀等儀器。