儀器簡(jiǎn)介：

XD鍍層測(cè)厚儀是一款專用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)

• 小面積測(cè)量：最小測(cè)量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無(wú)人值守自動(dòng)測(cè)量

錫層光譜測(cè)厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金*穩(wěn)定，也*貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

錫層光譜測(cè)厚儀適用范圍

錫層光譜測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于汽車配件、五金工具、線路板、半導(dǎo)體框架、汽車空調(diào)設(shè)備、端子連接器、衛(wèi)浴、首飾等。

工作原理

當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X射線原理測(cè)厚，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來(lái)，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chǎn)品

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